眾所周知，對于5G手機(jī)而言，由于功耗大導(dǎo)致散熱成為行業(yè)熱點(diǎn)，在這種情況下，手機(jī)廠商一方面采用大容量電池；而另一方面，則加強(qiáng)手機(jī)散熱性能。這也是近年來手機(jī)散熱概念股頗受資本市場關(guān)注的主要原因。
從目前已發(fā)布的5G手機(jī)來看，在華為發(fā)布Mate 20 X（5G）后，三星也發(fā)布了NOTE 10 5G版本，緊接著vivo旗下IQOO也發(fā)布了5G手機(jī)，對比三款手機(jī)可以發(fā)現(xiàn)，三者不約而同的采用大電池以及大尺寸屏幕，并且都在發(fā)布會(huì)上重點(diǎn)講述了散熱系統(tǒng)。
究其背后的原因是在5G手機(jī)功耗大的情況下，高容量電池和強(qiáng)悍的散熱系統(tǒng)成為重點(diǎn)，此時(shí)采用尺寸更小的元器件無疑至關(guān)重要，有效的利用內(nèi)部結(jié)構(gòu)則也變得愈發(fā)重要。
以屏下光學(xué)指紋為例，目前市場上主流的屏下光學(xué)指紋識(shí)別方案是COB（chip on board)方案—芯片與外圍元器件都是直接放在FPC（Flexible Printed Circuit）軟板上。屏下光學(xué)指紋方案正是使用的這個(gè)方案得以在手機(jī)終端大規(guī)模應(yīng)用，但其劣勢也較明顯—COB封裝的模組尺寸較大，擠壓了電池空間。
一方面，因?yàn)镃OB模組是基于Wire Bonding的技術(shù)，所以軟板上的內(nèi)引腳及金線引線需要一定的空間；同時(shí)，焊接在軟板上的外圍元器件占用了一定的空間。這就造成了COB模組的X Y方向的尺寸比較大，電池尺寸被迫做出犧牲。
另一方面，因?yàn)槟＝M廠必須使用COB的組裝線體來組裝目前屏下光學(xué)指紋識(shí)別COB模組，然而COB的組裝線體產(chǎn)能較為緊張（基于現(xiàn)在終端的攝像頭的數(shù)量增長過快，需要更多的COB線體來組裝手機(jī)上的攝像頭），進(jìn)一步限制了智能手機(jī)的產(chǎn)能。
為此，業(yè)界領(lǐng)先的人機(jī)交互及生物識(shí)別方案供應(yīng)商思立微宣布，其推出最新適用于OLED屏下光學(xué)指紋識(shí)別的CSM(chip-scale module)方案GSL7001F，在模組尺寸（XY方向）極具優(yōu)勢，比上一代傳統(tǒng)COB(chip on board)方案，面積可縮減50%，為客戶整機(jī)內(nèi)部器件堆疊貢獻(xiàn)更多可能性。
眾所周知，傳統(tǒng)COB方案因其制程成熟很快贏得客戶青睞，但在整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，COB方案XY方向尺寸過于龐大，導(dǎo)致整機(jī)廠商必須重新調(diào)整內(nèi)部器件的堆疊尤其是電池。針對這一痛點(diǎn)，在保證性能和可靠性的前提下，思立微一直致力于將指紋模組小型化，且通過系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，解決了模組必須旋轉(zhuǎn)一定角度的行業(yè)難題，將小型化做到業(yè)界極致。
圖示：CSM與COB對比圖
據(jù)悉，CSM方案沒有使用傳統(tǒng)的COB封裝工藝（COB對于芯片的封裝是通過Die Attach和Wire bond來完成），而是改為使用Flip-chip的方式節(jié)省了XY方向的面積。
芯片封裝體
并且經(jīng)過設(shè)計(jì)優(yōu)化，進(jìn)一步提升了該方案的集成度，可以讓FPC軟板的元器件區(qū)域空間減小，若進(jìn)一步結(jié)合去Flash的技術(shù)，可以完美達(dá)成0外圍器件的指紋方案。
芯片封裝體
據(jù)悉，CSM方案無需COB工藝線，不會(huì)受限于COB產(chǎn)能緊張（雙攝/三攝的大出貨量），模組廠只需有成熟的SMT工藝與鏡頭裝配工藝，在思立微成熟測試方案的支持下，即可完成整個(gè)模組的生產(chǎn)到交付。
據(jù)了解，此次CSM方案是思立微歷經(jīng)一年多密集研發(fā)的成果，已經(jīng)完成了所有的質(zhì)量和可靠性測試，目前已有多家客戶進(jìn)入量產(chǎn)調(diào)試階段。測試階段也攻破了各類技術(shù)難點(diǎn)。例如，因?yàn)樾酒庋b體是一個(gè)密閉空間，在SMT時(shí)很容易有“爆米花”的現(xiàn)象，這就給水汽留下了生存空間，影響了產(chǎn)品的可靠性或者性能。為了解決這個(gè)問題，思立微實(shí)驗(yàn)了各種工藝，使用彎曲管道管控、抽真空等等，最終達(dá)到量產(chǎn)要求。
從屏下指紋芯片發(fā)展趨勢來看，未來的屏下光學(xué)指紋識(shí)別勢必會(huì)朝著性能更好、更快（識(shí)別準(zhǔn)確率更高，識(shí)別錯(cuò)誤率更低，解鎖更快）、更智能化（會(huì)隨著人的指紋變化而變化—不同的年齡，不同的季節(jié)）、產(chǎn)品更小的方向發(fā)展；產(chǎn)品更小不僅僅局限于X Y方向，也會(huì)在Z方向需要更薄的產(chǎn)品。
而思立微作為電容指紋和屏下光學(xué)指紋領(lǐng)先廠商，一直致力于不斷推出解決客戶痛點(diǎn)的指紋識(shí)別方案。思立微深耕技術(shù)創(chuàng)新路線，相繼推出國內(nèi)首創(chuàng)MCU和傳感器集成方案，首創(chuàng)可調(diào)焦光學(xué)指紋模組方案，以及最先將3P式鏡頭應(yīng)用于指紋識(shí)別模組，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。
01月07日 18:14
