9月9日消息,OPPO副總裁沈義人在微博轉發(fā)高通官微消息,并暗示將全球首發(fā)這一平臺,暗合高通方面宣布的合作廠商與品牌名單順序。按照目前OPPO的新品發(fā)布動向來看,OPPO Reno系列或者K系列產品將會是有望全球首發(fā)搭載最新7nm全新驍龍5G集成芯片。

據(jù)悉,9月6日晚間,高通在IFA2019(國際消費類電子產品展覽會)期間公布集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片驍龍7系5G集成式移動平臺。該平臺同時支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式,且已經吸引OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子等12家全球領先的手機廠商和品牌采用。
這款全新驍龍5G芯片有兩大創(chuàng)新點,一是5G集成式移動平臺,支持SA與NSA雙模5G;二是支持所有主要地區(qū)和頻段。第一點解決了目前5G基帶外掛占據(jù)手機內部空間和耗能過多的問題,第二點將為消費者帶來更好的5G網絡體驗。因為5G網絡有6GHz以下頻段和毫米波頻段兩種類型,目前多數(shù)芯片只支持其中一種網絡,而這款芯片則做到兩種類型的廣泛兼容。
據(jù)稱,目前已有超過150款已經發(fā)布或正在研發(fā)的5G終端采用高通的5G解決方案,其中采用驍龍7系5G集成式移動平臺的機型將于今年第四季度陸續(xù)商用上市。

若是OPPO 5G手機新品率先采用全新驍龍5G集成芯片,則意味將會在價格方面具有一定優(yōu)勢,成為很多用戶買得起的5G手機。
考慮到OPPO與高通的良好合作關系,OPPO首發(fā)自然也就水到渠成了。譬如早些年,在R11上OPPO與高通聯(lián)合定制優(yōu)化影像處理器;還有在去年1月,高通聯(lián)合OPPO與其他廠商推出5G領航計劃。而在相關專利技術方面,截至2019年3月份,據(jù)德國專利數(shù)據(jù)庫公司IPlytics的數(shù)據(jù)顯示在全球5G專利榜單里,OPPO位列榜單的第十一名,作為純手機廠商能夠取得如此出色的成績,確實亮眼。