友達已搶先國內面板廠發(fā)布超高解析度和可撓式AMOLED面板。眼見中國大陸和韓國面板廠正馬不停蹄投產中小尺寸AMOLED面板，且三星和樂金更競相推出可撓式方案，遂讓友達加緊發(fā)表443ppi解析度、可撓式AMOLED面板，與韓國和中國大陸面板廠在市場中互別苗頭。

友達高解析度及可撓式主動式矩陣有機發(fā)光二極體(AMOLED)面板亮相。面對三星(Samsung)加碼投資開發(fā)更低耗電量和可撓式AMOLED面板，且中國大陸面板廠如天馬微電子、京東方等亦競相加入市場戰(zhàn)局(表1)，友達不得不加快新一代AMOLED面板的研發(fā)速度，以免錯失AMOLED市場商機。

也因此，友達已于2013年觸控面板展會中，展出全球最高解析度的5寸AMOLED面板，并發(fā)表4.3寸可撓式AMOLED面板，展現(xiàn)在AMOLED面板技術的最新研發(fā)成果。
突破金屬遮罩制程桎梏　友達高解析AMOLED現(xiàn)身
友達利用改良畫素設計，成功突破主動式矩陣有機發(fā)光二極體(AMOLED)面板的精細金屬遮罩(Fine Metal Shadow Mask)制程中，金屬遮罩的開口位置與沉積成膜的薄膜電晶體(TFT)畫素位置錯開，導致解析度無法提升的技術桎梏，開發(fā)出解析度高達443ppi的5寸AMOLED面板。

友達總經理彭雙浪表示，智慧型手機螢幕朝更高解析度發(fā)展已是大勢所趨，因此該公司加緊推出解析度超越傳統(tǒng)中小尺寸TFT液晶顯示器(LCD)的AMOLED面板，強化市場競爭力。

據(jù)了解，盡管精細金屬遮罩制程技術，能開發(fā)出高解析度的AMOLED面板，但制程難度高，讓不少面板廠望而卻步；近期友達則已挾改良畫素設計成功克服金屬遮罩制程的技術難題，開發(fā)出5寸高解析度AMOLED面板。

拓墣產業(yè)研究所光電產業(yè)中心資深經理柏德葳指出，友達改良畫素設計類似于三星的PenTile專利技術，皆系改善金屬遮罩制程因熱脹冷縮造成的偏位誤差，以提高AMOLED面板的解析度。

據(jù)悉，由于OLED發(fā)光材料須被加熱成氣體分子，再沉積于一片TFT基板上，并冷卻成數(shù)層奈米級厚度的薄膜；然而金屬遮罩和玻璃基板均會熱脹冷縮，因此金屬遮罩的開口位置難與要被沉積成膜的TFT畫素位置對準，導致在成膜過程中，產生不同材料混色的問題。

柏德葳舉例，以解析度達440ppi的OLED面板為例，相當于每寸要塞進紅綠藍(RGB)畫素各四百四十個畫素，換言之，總共要塞進一千三百二十個子畫素。而對于金屬遮罩而言，熱脹冷縮造成的偏位誤差約一至二個畫素的范圍；也因此，三星藉由自行研發(fā)的PenTile技術，提高容許偏位誤差的范圍，擺脫AMOLED材料混色的弊病，以提高生產良率與產品可靠度。

此外，金屬遮罩制程須在高度真空的環(huán)境下進行，故設備的真空腔內亦會有雜質粉塵污染的問題；在后段封裝制程方面，能否100%封裝，不讓水氣和氧氣滲透進去，亦考驗各面板廠的功力。

柏德葳提到，金屬遮罩制程的真空腔內雜質粉塵污染問題，通常系來自成膜過程中，被加熱的OLED分子附著在光罩、真空腔設備的腔壁、擋板，及前一道制程中已附著在玻璃基板其他地方等；此外，當4.5代線以上玻璃基板送入成膜之前，要先對切或四切成3.5代基板大小才能進行成膜，在對切裂片過程中亦會造成粒子污染，若是人工載入玻璃基板，也會有外界粒子跑進去的風險。有鑒于此，目前大多數(shù)面板廠僅少量投產AMOLED面板，以降低上述風險。

塑膠基板/薄膜封裝襄助　友達可撓AMOLED問世

除了解析度高達443ppi的AMOLED面板之外，友達于本屆展會中，也展出4.3寸、厚度僅0.2毫米的可撓式AMOLED面板，主要系瞄準智慧型行動裝置市場。

隨著三星和樂金(LG)先后于國際消費性電子展(CES)和資訊顯示學會(SID)分別展出可撓式中小尺寸AMOLED面板，友達亦快馬加鞭于近日發(fā)布可撓式中小尺寸AMOLED面板，準備分食市場杯羹。

彭雙浪表示，該公司透過軟性塑膠基板和薄膜封裝技術，已成功開發(fā)出可彎曲的超薄型AMOLED面板，未來將鎖定智慧型手機、智慧眼鏡、智慧手表等智慧型行動裝置。

據(jù)了解，友達小尺寸可撓式AMOLED面板，正系結合工研院先前成功研發(fā)的軟性塑膠基板技術。至于正式量產時間則未公告。

先前，三星與微軟(Microsoft)已于CES中，共同展示全球首款搭載可撓式AMOLED面板的Windows Phones智慧型手機，但未公布正式量產的時間，不過外傳三星和樂金預計最快將于2013年10月開賣搭載可撓式OLED面板的智慧型手機。

看好智慧型行動裝置對于更高解析度和可撓式螢幕的需求，友達正緊鑼密鼓投入金屬遮罩制程、軟性塑膠基板及薄膜封裝技術的研發(fā)，以開發(fā)出更高解析度及可撓式AMOLED面板，準備大舉插旗中小尺寸AMOLED面板應用的市場版圖。