11月1日消息,三星昨天發(fā)布了2019年Q3季度財報,營收62萬億韓元,運營利潤7.8萬億韓元,同比大跌56%,主要原因就在于半導體芯片業(yè)務(wù),3.05萬億的利潤比去年同期的13.65萬億暴跌77.7%。
目前貢獻三星半導體業(yè)務(wù)利潤的主要是存儲芯片,包括內(nèi)存及閃存,內(nèi)存芯片的跌價是三星利潤下滑的主要原因。為此三星也做了一些改革,比如削減存儲芯片產(chǎn)能及投資,加速轉(zhuǎn)向邏輯芯片代工。
在晶圓代工上,三星立志于跟一哥臺積電一爭高下,不過目前后者在7nm、5nm工藝上進度領(lǐng)先,其中7nm已經(jīng)量產(chǎn)一年了,今年都開始量產(chǎn)7nm EUV工藝了。
三星在7nm節(jié)點上直接使用EUV工藝,不過這也拖累了進度,雖然2018年就宣布量產(chǎn)了,但實際并沒有大規(guī)模出貨。
在這次財報中,三星表示他們的7nm EUV工藝將在Q4季度量產(chǎn),雖然三星沒有公布具體的信息,不過三星自家的Exynos 9825及5G SoC處理器Exynos 990都是7nm EUV工藝的,量產(chǎn)的應(yīng)該是這兩款芯片。
除了三星自己之外,IBM、NVIDIA也是三星7nm工藝的客戶,不過IBM的Power 10處理器沒這么快,再有應(yīng)該就是NVIDIA的7nm Ampere芯片了,之前信息顯示會在2020年Q1季度發(fā)布。
在7nm之外,三星還有6nm工藝,不過它也是7nm的改進,變化不大,正在推進更先進的是5nm工藝,這次提到5nm EUV工藝已經(jīng)完成了流片,并且獲得了新的客戶訂單,但是三星同樣沒有公布具體信息,如果5nm芯片能做今年流片,那說明三星的5nm工藝進展不錯,畢竟臺積電也是今年9月才完成了5nm工藝流片。
5nm之后,還有個改進版的4nm工藝,三星提到他們正在建設(shè)4nm晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施。
真正能讓三星在晶圓代工市場翻身的工藝是3nm,因為這個節(jié)點業(yè)界會放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管,三星是第一個公布3nm GAA工藝的,臺積電在這方面公布的信息比較少,不確定具體進度。
根據(jù)三星的說法,與現(xiàn)在的7nm工藝相比,3nm工藝可將核心面積減少45%,功耗降低50%,性能提升35%。
三星表示正在加速3nm研發(fā),預(yù)計在2020年完成技術(shù)開發(fā),后續(xù)會開始測試、量產(chǎn)等進程。