4月7日消息據(jù)中國臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道,全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控,以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測制程,拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
新冠肺炎疫情持續(xù)在歐美蔓延,不過隨著遠(yuǎn)距辦公/教學(xué)、收看影音串流、游戲等生活方式與社會(huì)行為轉(zhuǎn)變,5G新基建目標(biāo)明確,業(yè)界估計(jì)包括5G基站、資料中心、服務(wù)器所需的高端芯片需求保持穩(wěn)健。