今年的MWC，華為并沒有帶來什么驚世的智能手機，預計他們的新機將會留到今年4月份的倫敦發(fā)布會之上。日前，有網(wǎng)友在放出了華為P8真機照，采用了雙鏡面玻璃和氧化鋯陶瓷邊框一體式機身設計，厚度僅為6mm。從曝光的圖片來看，這款手機并沒有傳言的雙攝像頭，而是一枚1300萬像素攝像頭與雙閃光燈設計。
華為P8手機諜照現(xiàn)身并沒有雙攝像頭設計
另外，還需要我們注意的是，業(yè)內人士表示，華為P8或會推出Max版本，屏幕大小為6.8英寸，這聽起來非?？鋸?，未免也太大了點。
據(jù)早前曝光的消息來看，華為P8采用一塊5.2英寸1080p顯示屏，內置海思Kirin9302GHz主頻八核處理器，擁有3GB運行內存、64GB機身存儲空間，前攝像頭800W像素，后攝像頭為1300萬像素，運行的是Android5.0系統(tǒng)，售價從3000元起。
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