今年的MWC,華為并沒有帶來什么驚世的智能手機,預計他們的新機將會留到今年4月份的倫敦發(fā)布會之上。日前,有網(wǎng)友在放出了華為P8真機照,采用了雙鏡面玻璃和氧化鋯陶瓷邊框一體式機身設計,厚度僅為6mm。從曝光的圖片來看,這款手機并沒有傳言的雙攝像頭,而是一枚1300萬像素攝像頭與雙閃光燈設計。
華為P8手機諜照現(xiàn)身并沒有雙攝像頭設計
另外,還需要我們注意的是,業(yè)內人士表示,華為P8或會推出Max版本,屏幕大小為6.8英寸,這聽起來非??鋸?,未免也太大了點。
據(jù)早前曝光的消息來看,華為P8采用一塊5.2英寸1080p顯示屏,內置海思Kirin9302GHz主頻八核處理器,擁有3GB運行內存、64GB機身存儲空間,前攝像頭800W像素,后攝像頭為1300萬像素,運行的是Android5.0系統(tǒng),售價從3000元起。