華為即將在4月15日于倫敦召開新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)很有可能會(huì)發(fā)布P系列的續(xù)作P8。隨著發(fā)布日期的日益臨近，有關(guān)P8的消息也多了起來(lái)。自上周法國(guó)媒體曝光P8的真機(jī)諜照后，今天它們又曝光了華為P8的設(shè)計(jì)圖，我們一起來(lái)看一下。該設(shè)計(jì)圖透露了華為P8的機(jī)身尺寸，它的長(zhǎng)寬高分別是144.9x71.9x6.6mm，相比于P7的尺寸(139.8x68.8x6.5mm)稍稍大了一些。
此外，我們還能從設(shè)計(jì)圖中看到該機(jī)的背部可能擁有指紋識(shí)別模塊，這在此前的傳聞中并沒有出現(xiàn)。
對(duì)于該機(jī)的配置，之前的消息稱它會(huì)采用海思麒麟930八核處理器，3GBRAM；拍照方面為500W/1300W的前后攝像頭組合，內(nèi)置2600mAh電池，運(yùn)行基于Android5.0的EmotionUI。
01月07日 18:14
現(xiàn)在都一月份了，還發(fā)11月份的，12月份的敢發(fā)出來(lái)大家看看嗎？...
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