自2003年成立以來(lái)，十二年間華天科技逐漸成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)芯片封裝巨頭，。更有坊間說(shuō)法“在國(guó)內(nèi)同一個(gè)行業(yè)里，華天是最賺錢(qián)的公司，是實(shí)干型上市企業(yè)”。華天科技就是這么一家低調(diào)務(wù)實(shí)的企業(yè)，與其他同行業(yè)者相比總帶有一份神秘感。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要分布于長(zhǎng)江三角洲地區(qū)、京津環(huán)渤海灣地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)，而華天科技獨(dú)自深入西部地區(qū)，總部在甘肅，輻射到西安，新近更擴(kuò)張到昆山和北美的鳳凰城，因?yàn)橹斑h(yuǎn)離同行業(yè)者聚集區(qū)，加深了它的神秘色彩。這次，筆者就借此次專(zhuān)題，去揭開(kāi)它神秘的面紗，帶大家深入了解真實(shí)的華天科技。

發(fā)展歷程

隨著西部大開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略的實(shí)施，天水華天微電子有限公司抓住時(shí)機(jī)以其集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)相關(guān)的凈資產(chǎn)出資，聯(lián)合甘肅省電力建設(shè)投資開(kāi)發(fā)公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國(guó)忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無(wú)錫硅動(dòng)力微電子有限公司以現(xiàn)金出資，共同發(fā)起設(shè)立天水華天科技股份有限公司，并于2003年12月25日成立，主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。目前，企業(yè)總股本69，703.47萬(wàn)股，注冊(cè)資本6.97億元。成為第一家天水市上市企業(yè)。

2008年1月，天水華天科技股份有限公司出資設(shè)立華天科技（西安）有限公司，專(zhuān)業(yè)從事集成電路高端封裝測(cè)試，注冊(cè)資本51100萬(wàn)元，占地面積10.8萬(wàn)平方米，地處古城西安的國(guó)家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，2010年開(kāi)始投產(chǎn)。

2011年1月，華天科技受讓昆山西鈦微電子科技有限公司19%股權(quán)，并通過(guò)增資擴(kuò)股達(dá)到持股35%，成為第一大股東。隨后又通過(guò)一系列收購(gòu)最終于2013年持有80.19%股權(quán)。同年，正式更名為華天科技（昆山）分公司。

公司占地面積108畝，注冊(cè)資本為6193萬(wàn)美元（約3.8億元RMB），成為一家中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)的中外合資企業(yè)。昆山華天專(zhuān)注于晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)，是全球在晶圓封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)TSV(ThroughSiliconVia)技術(shù)量產(chǎn)的領(lǐng)先企業(yè)之一。

通過(guò)近幾年的快速發(fā)展，華天科技自主研發(fā)出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，目前已有封裝測(cè)試產(chǎn)品12大系列200多個(gè)品種，包括DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列。產(chǎn)能截止2014年達(dá)到106.96億塊（含西安、昆山）。

目前形成了以天水為基地，華天科技（西安）和華天科技（昆山）為前沿的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，收購(gòu)FCI后，在專(zhuān)利布局和國(guó)際化方面全面開(kāi)花。

（未完待續(xù)，敬請(qǐng)期待！）