觸控晶片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，防堵處理器大廠在觸控晶片市場版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結(jié)盟掌握觸控晶片及相關(guān)演算法，計劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單晶片(SoC)，威脅既有觸控晶片商的市場生存空間，也因此觸控晶片廠正積極強(qiáng)化大尺寸方案產(chǎn)品力，以鞏固市場。 

義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長陶逸欣表示，該公司11.6寸以上大尺寸觸控晶片方案營收貢獻(xiàn)已高于中小尺寸產(chǎn)品線，未來仍將持續(xù)攀升。

義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長陶逸欣表示，輝達(dá)(NVIDIA)、英特爾(Intel)等處理器大廠紛紛跨入觸控領(lǐng)域，甚至推出整合觸控功能的SoC，恐將沖擊既有觸控晶片商的市占。 

據(jù)了解，現(xiàn)階段輝達(dá)針對平板裝置推出整合觸控功能的Tegra 3，系向愛特梅爾(Atmel)、新思國際(Synaptics)、義隆電子等觸控晶片商采購低成本的ADC，以及相關(guān)的觸控演算法所打造而成，因此觸控晶片業(yè)者仍有利可圖。 

不過，NPD DisplaySearch研究總監(jiān)謝忠利指出，一旦輝達(dá)、英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等處理器大廠相繼透過入股、收購、策略結(jié)盟等方式取得觸控相關(guān)晶片和演算法后，日后向外采購的比重勢將急遽下降，屆時將沖擊既有觸控晶片商的市場滲透率。 

有鑒于此，觸控晶片業(yè)者已加緊厚實(shí)大尺寸觸控方案的研發(fā)能量，以強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力。陶逸欣強(qiáng)調(diào)，處理器大廠整合觸控功能的SoC，主要系瞄準(zhǔn)智慧型手機(jī)、平板裝置等中小尺寸應(yīng)用市場，因此該公司日后將會加重處理器大廠仍難以跨足的11.6寸以上大尺寸觸控方案布局，以突破重圍。 

據(jù)了解，11.6寸以上的大尺寸觸控螢?zāi)煌獠康木M合復(fù)雜度倍增，且傳輸至處理器運(yùn)算的資料量亦較大，將使處理器工作量激增；再加上修改演算法必須大幅度調(diào)整作業(yè)系統(tǒng)，在在導(dǎo)致整合觸控演算法的SoC開發(fā)挑戰(zhàn)加劇。也因此，陶逸欣認(rèn)為，處理器大廠發(fā)表的整合觸控演算法SoC，將在11.6寸以下較有利可圖。 

此外，謝忠利亦指出，觸控晶片商積極朝適合發(fā)展20寸以上觸控螢?zāi)坏挠|控技術(shù)，如全平面光學(xué)玻璃觸控技術(shù)(InGlass Optical Touch Technology)、平面散射偵測(PSD)觸控技術(shù)等展開部署，亦可降低處理器大廠跨足中小尺寸觸控應(yīng)用領(lǐng)域所造成的沖擊。