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為什么三星代工的蘋果A9處理器會(huì)輸給臺(tái)積電?

兩家公司產(chǎn)品的效能的差異,以跑步來舉例,三星雖然速度優(yōu)于臺(tái)積電,但跑起來卻老是蛇行,最終還是輸給直行的臺(tái)積電 。
    最近在亞洲果迷們最沸沸揚(yáng)揚(yáng)的議題,非“iPhone6s臺(tái)積電與三星A9處理器的效能與續(xù)航力效能差異莫屬。 網(wǎng)友針對(duì)臺(tái)積電與三星代工的A9處理器做測(cè)試 , 在效能的跑分或是手機(jī)的續(xù)航力表現(xiàn),16納米的臺(tái)積電A9處理器明顯贏過14納米的Samsung A9處理器(測(cè)試狀況詳見這里 ),雖然蘋果官方已表示不同代工廠出貨的A9芯片都符合Apple標(biāo)準(zhǔn),根據(jù)官方測(cè)試實(shí)際電池續(xù)航力,兩者差異僅在2-3%之間,不過似乎無法平息亞洲地區(qū)果迷們的疑慮,香港果粉甚至已醞釀?chuàng)Q機(jī)或退機(jī)風(fēng)潮。

    三星采用的是較新的14納米制程理論上不但在成本上占優(yōu)勢(shì),效能上也會(huì)贏過臺(tái)積電所使用的則是16納米制程。 不過, 就實(shí)際使用的效能實(shí)測(cè)結(jié)果來看, 不管是蘋果官方認(rèn)證的2-3%之間實(shí)際電池續(xù)航力或是網(wǎng)友實(shí)測(cè)的近兩小時(shí)差異, 臺(tái)積電所代工A9的處理器勝過三星代工A9處理器卻是不爭(zhēng)的事實(shí)。 為何臺(tái)積電16納米A9處理器會(huì)勝過Samsung 14納米A9處理器?

    根據(jù)三星官方說法, Samsung 14nm FinFET 制程在Low Vdd與Less Delay上的表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于臺(tái)積電(TSMC) 20nm Planner 。
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    Samsung 14nm FinFET制程與臺(tái)積電16nm FinFET制程相比,三星14nm制程的晶體Die Size較小,相同良率下,成本會(huì)較占優(yōu)勢(shì)。 臺(tái)積電的A9芯片報(bào)價(jià)大約是22美元,三星的報(bào)價(jià)則可能低30%~50% ,版主則認(rèn)為三星報(bào)價(jià)可能低10~20% 。 不過,三星的良率因不如臺(tái)積電,三星的供應(yīng)量無法滿足蘋果大量的供給需求,兩家業(yè)者目前對(duì)蘋果的供應(yīng)占比仍在伯仲之間。

三星的14nm工藝來源

    三星在2014年12月初,開始量產(chǎn)14nm FinFET技術(shù)的芯片,領(lǐng)先臺(tái)積電至少半年 , 因此震驚整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 三星在半導(dǎo)體制程技術(shù)大躍進(jìn)的關(guān)鍵與臺(tái)積電研發(fā)部戰(zhàn)將梁孟松離職轉(zhuǎn)戰(zhàn)南韓三星有密切關(guān)系。

    根據(jù)臺(tái)積電委托外部專家制作的一份“臺(tái)積電/三 星/IBM產(chǎn)品關(guān)鍵制程結(jié)構(gòu)分析比對(duì)報(bào)告”,三星幾個(gè)關(guān)鍵制程特征與臺(tái)積電極為類似 , 雙方量產(chǎn)的FinFET產(chǎn)品單純從結(jié)構(gòu)分析可能分不出是來自三星公司或來自臺(tái)積電公司。 

為何三星的14nm會(huì)輸給臺(tái)積電16nm?

    三星A9處理器不但在效能與電池續(xù)航力輸給臺(tái)積電, 媒體報(bào)導(dǎo)三星與格羅方德合作A9芯片良率僅有30%,遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。 三星電子在網(wǎng)羅臺(tái)積電前研發(fā)大將及其部屬下, 關(guān)鍵制程技術(shù)源自于臺(tái)積電并領(lǐng)先使用更先進(jìn)的制程,但為何卻在實(shí)際使用的效能與良率輸給臺(tái)積電?

    相較于臺(tái)積電的芯片制程是按部就班由28nm > 20nm Planner > 16nm FinFET演進(jìn)而來,三星則是由32nm/28nm Planner技術(shù)直接跳階到14nm FinFET技術(shù)。 由于半導(dǎo)體 FinFET技術(shù)與過去2D平面技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)不同, FinFET無論在制程、設(shè)計(jì)、IP與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具各方面都必須經(jīng)過克服眾多挑戰(zhàn)才能成熟,就結(jié)果論來看,三星似乎尚未能成熟駕馭FinFET這項(xiàng)新技術(shù),尤其是良率與漏電控制上 。 三星雖然挖走了臺(tái)積電FinFET技術(shù)的戰(zhàn)將 , 但高階主管通常只記得大方向,防漏電及改善良率的苦功則還是要仰賴基層大量、高素質(zhì)且年輕的肝堆砌而來, 這目前仍是臺(tái)積電的強(qiáng)項(xiàng) 。 兩家公司產(chǎn)品的效能的差異,以跑步來舉例,三星雖然速度優(yōu)于臺(tái)積電,但跑起來卻老是蛇行,最終還是輸給直行的臺(tái)積電 。

    雖然如此,三星A9的效能仍是通過Apple的認(rèn)可,不是三星A9的效能不好,而是臺(tái)積電做得太好 。 基于成本的考量與Apple過去的風(fēng)格,三星仍在A9處理器訂單爭(zhēng)奪上占了上風(fēng)。 雖然臺(tái)積電暫時(shí)透過法律途徑暫時(shí)讓梁孟松無法正式在三星任職,但關(guān)鍵人才遭挖角導(dǎo)致原本技術(shù)的落差鴻溝被彌平的傷害已經(jīng)造成,臺(tái)積電仍將面臨三星與中國(guó)很大的挑戰(zhàn)與嚴(yán)酷考驗(yàn) 。 臺(tái)積電如何善用蔣尚義的指導(dǎo)及過去數(shù)十年累積的經(jīng)驗(yàn)與基礎(chǔ)盡早讓臺(tái)積電7nm做到全世界最領(lǐng)先,將是臺(tái)積電擺脫三星纏斗之道 。

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