SamsungGalaxyS6Teardown&PhysicalAnalysisofKeyComponents
——逆向分析報(bào)告
發(fā)現(xiàn)和了解三星的技術(shù)路線和主要供應(yīng)商

三星GalaxyS6智能手機(jī)擁有眾多IC芯片,我們在報(bào)告中一一列出,并為您精挑細(xì)選了最值得關(guān)注的內(nèi)容,包括:先進(jìn)封裝、MEMS和傳感器、RF和成像等。
本報(bào)告主要關(guān)注的內(nèi)容如下所示:
MEMS和傳感器:
-指紋傳感器:第二代
-電子羅盤:市場上最小的新產(chǎn)品
-應(yīng)用于光學(xué)防抖的陀螺儀:市場上最小的產(chǎn)品
-心率傳感器,顏色、環(huán)境光和接近傳感器:集成在智能手機(jī)中

三星GalaxyS6中的傳感器及其廠商情況
成像組件:
-前置和后置攝像頭模組
-閃光燈
先進(jìn)封裝:
-三星Exynos處理器:先進(jìn)的Package-on-Package(PoP)結(jié)構(gòu)
-三星電源管理芯片:晶圓級封裝(焊盤最小間距)
RF模塊:
-5GWi-Fi和藍(lán)牙組合模塊:flip-chipBGASiP
精彩預(yù)覽:

三星GalaxyS6外觀尺寸和重量

三星GalaxyS6PCB板上的芯片列表(樣刊模糊化)

三星GalaxyS6PCB板上的芯片逆向

三星GalaxyS6中的光學(xué)防抖陀螺儀、電子羅盤、心率傳感器、指紋傳感器、顏色、環(huán)境光和接近傳感器

三星GalaxyS6的攝像頭模組