三星Galaxy S6智能手機(jī)擁有眾多IC芯片,通過拆解該機(jī)器有助于進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)和了解三星的技術(shù)路線和主要供應(yīng)商。為了提供有價(jià)值的參考,我們在報(bào)告中一一列出,并為您精挑細(xì)選了最值得關(guān)注的內(nèi)容,包括:先進(jìn)封裝、MEMS和傳感器、RF和成像等。

本報(bào)告主要關(guān)注的內(nèi)容如下所示:
MEMS和傳感器:
- 指紋傳感器:第二代
- 電子羅盤:市場上最小的新產(chǎn)品
- 應(yīng)用于光學(xué)防抖的陀螺儀:市場上最小的產(chǎn)品
- 心率傳感器,顏色、環(huán)境光和接近傳感器:集成在智能手機(jī)中
三星Galaxy S6中的傳感器及其廠商情況
成像組件:
- 前置和后置攝像頭模組
- 閃光燈
先進(jìn)封裝:
- 三星Exynos處理器:先進(jìn)的Package-on-Package (PoP)結(jié)構(gòu)
- 三星電源管理芯片:晶圓級(jí)封裝(焊盤最小間距)
RF模塊:
- 5G Wi-Fi和藍(lán)牙組合模塊:flip-chip BGA SiP