三星將為華為代工最新移動(dòng)處理器——海思麒麟950。
華為旗下IC設(shè)計(jì)商海思半導(dǎo)體（HiSilicon Technologies）自行研發(fā)的移動(dòng)處理器的“麒麟（Kirin）950”原本是交給臺(tái)積電以 16 納米 FinFET 工藝技術(shù)代工，如今卻殺出程咬金，傳出三星電子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 納米 FinFET 工藝技術(shù)替華為代工。
華為旗下IC設(shè)計(jì)商海思半導(dǎo)體（HiSilicon Technologies）自行研發(fā)的移動(dòng)處理器的“麒麟（Kirin）950”原本是交給臺(tái)積電以 16 納米 FinFET 工藝技術(shù)代工，如今卻殺出程咬金，傳出三星電子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 納米 FinFET 工藝技術(shù)替華為代工。
Androidheadlines.com 15日?qǐng)?bào)導(dǎo)，海思早已和臺(tái)積電敲定要以 16 納米工藝打造系統(tǒng)單芯片（SoC），目前并不清楚三星的14納米工藝芯片，是否會(huì)直接把臺(tái)積電取而代之，抑或是兩者將相輔相成。
據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星積極降價(jià)為晶圓代工事業(yè)拉攏客戶，再加上該公司努力拉升工藝技術(shù)，有機(jī)會(huì)取回?cái)?shù)年前流失的市占率。
韓國(guó)亞洲經(jīng)濟(jì)報(bào)中文版曾于12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，依據(jù)韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界的說(shuō)法，三星最近與海思簽署了14納米 FinFET 代工合約，目前正在就芯片生產(chǎn)與海思研發(fā)人員進(jìn)行協(xié)商。有分析認(rèn)為，海思之所以選擇三星，是為了具備能與 iPhone、Galaxy 智能手機(jī)媲美的生產(chǎn)能力；海思內(nèi)部也設(shè)定，麒麟系列處理器必須發(fā)展成與高通驍龍（Snapdragon）、三星 Exynos 系列產(chǎn)品同等級(jí)的芯片。
麒麟950采用四核A72 2.4GHz加四核A53 1.5GHz八核芯，同時(shí)還會(huì)采用Mali-T880 MP6 GPU，支持LPDDR4內(nèi)存以及UFS2.0存儲(chǔ)。這是一顆國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片里程碑式產(chǎn)品。此前有消息稱，麒麟950處理器的性能毫不遜色于高通即將發(fā)布的820處理器。
近來(lái)，由三星14納米工藝代工生產(chǎn)的蘋果A9處理器被消費(fèi)者詬病。如果蘋果A10處理器訂單量減少，隨著14納米生產(chǎn)線的擴(kuò)充，三星將降低報(bào)價(jià)搶奪訂單。
01月07日 18:14
