日前2015中國智能終端技術(shù)大會(ChinaSmartDeviceTech-innovationSummit2015)落幕。作為2015中國手機創(chuàng)新周暨第三屆中國手機設計與創(chuàng)客創(chuàng)新大賽的系列活動之一，這次大會由主論壇及兩場分論壇組成，匯聚了行業(yè)主管部門領導、院士、技術(shù)大拿、產(chǎn)業(yè)鏈專家、創(chuàng)客及開發(fā)者近500人參會。
大會聚焦智能終端技術(shù)創(chuàng)新主題，但話題廣泛。主導企業(yè)及研究機構(gòu)發(fā)布了最新研究報告，十多家創(chuàng)新企業(yè)發(fā)布了最新的創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)意與設計。本次大會基本反映了當前智能終端技術(shù)創(chuàng)新方向和特點，折射了產(chǎn)業(yè)鏈和開發(fā)者創(chuàng)新現(xiàn)狀，尤其展現(xiàn)了智能終端若干領域的具體技術(shù)創(chuàng)新成果。
一、智能終端技術(shù)創(chuàng)新趨勢特點
業(yè)界認為，智能終端的第一波高速增長期已近尾聲，但由第一波增長所帶來的創(chuàng)新正日趨活躍，創(chuàng)新趨勢特征也日益明顯。
1、“用戶體驗至上”。
雖然用戶體驗一直以來被手機廠商所關注，但這次會議“用戶體驗至上”被產(chǎn)業(yè)鏈上下游都不約而同強調(diào)。移動互聯(lián)應用的澎湃噴涌、計算和通信的高度融合，使得智能終端產(chǎn)品作為消費電子屬性、網(wǎng)絡世界入口、信息應用載體的特點被進一步強化，追求極致的用戶體驗成為產(chǎn)業(yè)鏈廠商的主要競爭點。主導廠商拼用戶體驗，創(chuàng)新廠商視用戶體驗為生命線。用戶體驗貫穿于整個產(chǎn)品設計周期。無體驗，無產(chǎn)品，無商業(yè)。“用戶體驗至上”成為智能終端技術(shù)創(chuàng)新的出發(fā)點和歸宿。
2、軟硬結(jié)合與專利積累。
終端是一個技術(shù)綜合體，涉及通信、計算技術(shù)以及工藝技術(shù)，兼具軟硬件。目前中國產(chǎn)業(yè)在諸多方面已經(jīng)突破，但在很多關鍵環(huán)節(jié)存在短板。硬件方面核心處理器除華為海思、展訊、聯(lián)芯等在一些方面一些機型有所突破外，高通、聯(lián)發(fā)科等海外廠商還占據(jù)絕對主導;軟件方面除應用開發(fā)極大活躍外，基礎操作系統(tǒng)平臺完全為三大體系控制。核心芯片、關鍵器件和安全可控系統(tǒng)、開放高效平臺以及與之相關的軟硬件結(jié)合，是終端技術(shù)創(chuàng)新的制高點。目前全球手機相關專利近60萬件，近年來中國手機廠商專利數(shù)大幅增長，但總體專利量大于質(zhì)，核心專利缺乏。一些廠商國內(nèi)市場風生水起，但由于缺乏專利保護體系走出國門寸步難行。與會專家呼吁，手機產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，要加大技術(shù)研發(fā)，加強專利積累。
3、智能硬件成最活躍領域。
今年1-7月，中國手機生產(chǎn)90479.3萬部，同比下降2.7%。分析全球主要手機芯片廠商上半年財報，總體收入與利潤呈現(xiàn)下降。專家認為，行業(yè)正處在一個轉(zhuǎn)彎的路口，智能硬件正在成為通向嶄新市場的坦途。此次大會華為、IDC等的多個報告也展望了智能硬件的前景。從技術(shù)層面看，在智能終端基礎上伴隨智能傳感技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的更快發(fā)展，智能硬件正在風聲水起，各種可穿戴設備雨后春筍般萌發(fā)，各種與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合的智能硬件被創(chuàng)客開發(fā)者發(fā)揮的色彩斑斕。此次大會上眾多的智能硬件解決方案的涌現(xiàn)也淋漓盡致地表明，包括可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的各種創(chuàng)新智能硬件，正成為智能終端產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新最活躍的領域，未來市場規(guī)模潛力巨大。
4、構(gòu)建良性生態(tài)。
移動互聯(lián)時代已經(jīng)完全改變了智能終端產(chǎn)業(yè)的生態(tài)模式。而智能終端自身更融合了通信技術(shù)、計算技術(shù)、IOT技術(shù)，涵蓋了產(chǎn)品設計、芯片方案、關鍵器件、電源、顯示、應用開發(fā)以及生產(chǎn)制造。智能終端產(chǎn)業(yè)正在置身一個豐富并不斷創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境中，互相影響互相作用。大會上多位企業(yè)專家呼吁，只有產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)緊密協(xié)作，開放共贏，技術(shù)創(chuàng)新才能更好實現(xiàn)。而國際間產(chǎn)業(yè)競爭的關鍵，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境能力的競爭;企業(yè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的掌控能力，也成為企業(yè)間市場競爭的關鍵。
5、進入微創(chuàng)新時代。
目前終端產(chǎn)業(yè)操作系統(tǒng)、基本算法、主要芯片等軟硬技術(shù)制式基本穩(wěn)定，核心企業(yè)市場格局短期難以改變。在產(chǎn)品層面，產(chǎn)品形態(tài)模式相似。劃時代的創(chuàng)新短期內(nèi)較難實現(xiàn)，手機微創(chuàng)新時代已經(jīng)到來。一方面，在以用戶體驗為關鍵衡量的終端產(chǎn)業(yè)，任何一個產(chǎn)業(yè)鏈上細節(jié)的微創(chuàng)新，都可能帶來巨大的市場改變和商業(yè)成功。另一方面，互聯(lián)網(wǎng)思維的影像和互聯(lián)網(wǎng)+在終端產(chǎn)業(yè)的深入，也在改變終端產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新模式，微創(chuàng)新讓用戶參與、技術(shù)分享在更大范圍成為可能，也為創(chuàng)客創(chuàng)業(yè)提供更大空間。
二、智能終端技術(shù)創(chuàng)新的十個方向
1、安全自主操作系統(tǒng)
操作系統(tǒng)以及由此構(gòu)建的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境是智能終端技術(shù)創(chuàng)新的基本土壤，但也是中國終端產(chǎn)業(yè)更大創(chuàng)新的隱憂。倪光南院士在主旨報告中從國家信息安全高度提出發(fā)揚載人航天精神打造自主可控的第四大操作系統(tǒng)。元心科技[1]在此次大會上發(fā)布了其新的自主開發(fā)的開源智能移動操作系統(tǒng)。但也有代表認為操作系統(tǒng)核心是生態(tài)環(huán)境營造，目前突破格局很難。此前我國主要運營商都開發(fā)過操作系統(tǒng)，但商業(yè)上幾無結(jié)果。
2、影像優(yōu)化與光學防抖技術(shù)
手機已經(jīng)取代相機成為第一拍攝工具，拍攝也是智能終端影響用戶體驗的第一功能性應用，影像優(yōu)化技術(shù)一直是這個領域創(chuàng)新熱點。此次大會愛佩儀公司[2]發(fā)布的光學防抖技術(shù)，通過“移軸式”光學防抖馬達，可以抵消手機拍攝時引起的抖動從而穩(wěn)定圖像。該馬達厚度只有5MM，體積小、功耗低，極其精細,對生產(chǎn)條件要求苛刻。目前少量高端機型有所配置，增加終端成本約10美金，批量生產(chǎn)可降低成本。預計未來幾年該改技術(shù)將成終端標配。
3、能耗管理與無線充電
能耗是智能終端第一挑戰(zhàn)。電源技術(shù)也被認為是終端領域未來最具商業(yè)價值的技術(shù)創(chuàng)新。圍繞電源管理的技術(shù)創(chuàng)新十分活躍但進展緩慢。電池本身容量、效能受制于物理化學的進步，發(fā)展緩慢。無線充電正受到產(chǎn)業(yè)關注。目前高通、英特爾等積極開展無線充電研發(fā)并提出解決方案。硅展科技[3]在此次大會發(fā)布了一種利用自主研發(fā)芯片智能無線充電技術(shù)，通過電場傳到技術(shù)替代電磁轉(zhuǎn)換模式，消除掉磁輻射，實現(xiàn)90%電能轉(zhuǎn)化效率，發(fā)熱量低。未來隨著無線電充電技術(shù)的成熟(效率、成本)和標準化，無線充電以其便利性必然將逐步代替有線充電。
4、無邊框設計
邊框設計反映顯示技術(shù)，關系在有限顯示界面下的交互內(nèi)容,體現(xiàn)了對屏的利用能力,影響用戶直覺體驗。無邊框設計能提高屏占比，增加邊框界面交互操作，給用戶帶來無束縛的視覺感知，成為手機設計的一個趨勢。努比亞[4]在大會上介紹了無邊框技術(shù)及其Z9產(chǎn)品設計。目前這個技術(shù)比較成熟，部分手機已經(jīng)使用了無邊框技術(shù)，很多手機廠商比較推崇這個技術(shù)。
5、人工大腦技術(shù)與語音智能交互
語音智能作為終端產(chǎn)品除物理按鍵外的最重要交互方式，多年來受到業(yè)界重視，并廣泛運用，但總體而言識別識別互水平與交互能力較低。運用人工大腦技術(shù)，賦予智能終端更強的“思維”能力，將使智能終端從語音識別到語音智能。創(chuàng)客、靈聚科技CEO張勝[5]在大會上發(fā)布了其人工大腦技術(shù)，包含智能交互、主動服務、海量知識、認知能力等四個方面。語音智能交互，將使智能終端真正智能。
6、壓感觸控
觸摸屏技術(shù)是智能終端三大關鍵技術(shù)之一，壓感觸控技術(shù)介于電阻式與電容式觸控技術(shù)之間，能實現(xiàn)一次觸控多重識別，并映射不同層級功能，是目前觸屏技術(shù)中最新的趨勢。該技術(shù)也在本次大會被代表多次提及。目前蘋果最新的6S和6PLUSS、華為MATES等最前沿機型采用這種技術(shù)。蘋果稱為3DTOUCH，華為稱為FORCETOUCH。隨著壓感觸控屏產(chǎn)業(yè)供給的成熟和擴大，未來將有更多機型采用。
7、虹膜識別及生物識別整合
生物識別是智能終端交互重要手段，目前語音識別、指紋識別已被廣泛應用。本次大會思源科安[6]發(fā)布了在智能終端上的虹膜識別技術(shù)，通過在智能手機攝影頭增加一個紅外微光切換裝置，即可實現(xiàn)高精準性的虹膜識別。專家認為，包括指紋、聲紋、虹膜、人臉等多種生物識別整合，將是未來智能終端趨勢。
8、4K錄像
分辨率為4096×2160的4K數(shù)字影像是目前較成熟的最高影像制式，已經(jīng)在電影電視中運用并成趨勢。作為影像拍攝第一工具的智能終端，4K能力成為目前手機設計配置追求。由于手機顯示屏限制，4K應用主要在于錄像。蘋果新推出6S率先支持4K錄像，但由于耗電較多，很多廠商目前處于觀望。隨著攝像頭技術(shù)的成本降低和影視4K的普及，4K錄像將成為手機設計趨勢。
9、多重安全
隨著應用的極大豐富，智能終端的安全問題凸顯，成為制約應用的突出挑戰(zhàn)，由于各種移動互聯(lián)應用的迭代性、軟硬件的結(jié)合調(diào)用、開放的操作系統(tǒng)等使得智能終端安全極具復雜性。目前主要有在簡單應用層的軟件防護類和硬件隔離兩種。中科創(chuàng)達[7]在本次大會發(fā)布了其面向廣泛智能硬件的多重安全解決方案，可以從硬件層、通信層、內(nèi)容層、應用層、安全服務層，可以根據(jù)不同智能硬件特點實現(xiàn)全面防護。未來安全技術(shù)將越來越受到關注。
10、VOLTE與載波聚合
零等待是終端通信用戶體驗的最高境界。今來隨著中國乃至全球運營商以載波聚合技術(shù)為代表的LTE-A網(wǎng)絡部署和VOLTE開通，運營商通信能力提升，可以給用戶帶來更高速率、更清晰語音和更強大多媒體應用的通信體驗，因此支持載波聚合和VOLTE能力成為終端未來必選項和趨勢。目前高通已經(jīng)推出雙載波芯片并商用，三載波芯片推出但未量產(chǎn)，未來產(chǎn)業(yè)鏈亦會積極跟進。
三、機構(gòu)關于創(chuàng)新趨勢及投資熱點基本觀點
此次大會特邀IDC、艾媒、創(chuàng)新工場和中興合創(chuàng)分別就智能終端與移動互聯(lián)創(chuàng)新趨勢和投資熱點做了專題報告，基本觀點如下。
1、IDC關于智能終端技術(shù)創(chuàng)新趨勢
八個重點領域：Chipset效能和IOT融合;新型存儲LPDDR4;屏幕;識別技術(shù);操作系統(tǒng)OS;用戶界面UI;交互技術(shù)(顯示驅(qū)動器集成(TDDI)解決方案和ForceTouch智能壓感屏幕技術(shù));攝像頭技術(shù)。
2、艾媒關于移動互聯(lián)應用創(chuàng)新趨勢
四個趨勢：以個性化和定制化為特點的超級APP將加快整個應用行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展;應用從全能型向單一型過渡，注重某應用的一種體驗，強調(diào)應用的單一化和體驗的極致化;以輕便快捷方式提供用戶良好體驗的輕應用將成為未來發(fā)展一大方向;基于HTML5技術(shù)下的WebApp及應用開放平臺將成為APP的有力競爭者。
3、中興合創(chuàng)[8]關于智能終端投資熱點分析
中興合創(chuàng)認為智能終端全產(chǎn)業(yè)鏈依然都有投資機會，重點集中在六方面：更低成本(工藝提升)、更小功耗(電源管理和材料提升)、更小尺寸(結(jié)構(gòu)和材料變化)、屏蔽處理;更環(huán)保更炫的水性油墨、更長供電能力(高密度\快充)、射頻提升(如寬頻可調(diào))、更強計算、存儲和通信能力;更強的外界感知能力、更強的圖像采集和后端處理能力(SENSOR\AF\OIS\ISP)、多種傳感器的手機端應用(壓力、光電);更多的人機交互方式(精準應用帶來主流交互的補充：壓感、眼控、聲控、手勢);更安全(多種生物識別技術(shù)、系統(tǒng)端、客戶端、通道端的安全技術(shù)、和支付的整合);更智能(主要在應用層面和采集數(shù)據(jù)配合做智能化處理和反饋、模式識別)。
4、創(chuàng)新工場關于移動互聯(lián)投資熱點分析
01月07日 18:14
