智能手機(jī)從全面爆發(fā)到目前，已經(jīng)經(jīng)歷了10個(gè)年頭，智能手機(jī)的“大腦”CPU芯片也經(jīng)歷了10年的發(fā)展，主頻從當(dāng)初的十幾MHz到現(xiàn)在的幾GHz，功能也越來越強(qiáng)大。而手機(jī)CPU芯片市場(chǎng)的參與者亦由當(dāng)年眾多參與者包括Intel、Marvell等等十幾個(gè)廠商，到現(xiàn)在僅有高通、MTK和紫光展銳三個(gè)主要參與者。其中，高通牢牢把握住了高階市場(chǎng)的份額，MTK在中階市場(chǎng)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯，展訊在中低階市場(chǎng)穩(wěn)扎穩(wěn)打，市場(chǎng)形成了相對(duì)穩(wěn)定的競(jìng)爭(zhēng)格局。
但如果一直關(guān)注這個(gè)市場(chǎng)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，看似穩(wěn)定的傳統(tǒng)格局，逐漸在變化。
變化的原因一方面來自于各方競(jìng)爭(zhēng)者在穩(wěn)守自己擅長市場(chǎng)的同時(shí)，都在對(duì)友商擅長的市場(chǎng)進(jìn)行不余遺力的滲透，比如高通發(fā)布4G功能芯片投資瓴盛科技搶占低階市場(chǎng)、展訊力推LTE芯片搶攻中高階市場(chǎng)、MTK成功拿到了OPPO R15的訂單等等。
還有另外一個(gè)方面，是來自于手機(jī)品牌自下而上的產(chǎn)業(yè)鏈整合。智能手機(jī)的功能日益強(qiáng)大，CPU在手機(jī)上的重要性越來越突出，品牌向上整合供應(yīng)鏈成為一個(gè)趨勢(shì)，目前除了蘋果、三星和華為的手機(jī)用的是自家研發(fā)的CPU芯片外，小米去年也成功把自家的CPU芯片應(yīng)用于其手機(jī)上。
品牌廠商自下而上的產(chǎn)業(yè)鏈整合對(duì)CPU市場(chǎng)格局造成的沖擊是非常大的。除了蘋果和三星一直以來都是用自家芯片以外，華為雖說遵循市場(chǎng)規(guī)則，哪個(gè)產(chǎn)品好就用哪家的，對(duì)市場(chǎng)持開放的態(tài)度，但旗艦機(jī)型用的都是海思的芯片。
如果說過去幾年，由于競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定，研究手機(jī)CPU芯片的更大的價(jià)值在于研究其手機(jī)品牌客戶的話，那么，隨著人工智能和5G時(shí)代的來臨，CPU芯片市場(chǎng)會(huì)迎來更多的變化，
隨著人工智能和5G時(shí)代的到來，自有芯片的品牌廠商在CPU芯片上的優(yōu)勢(shì)越發(fā)明顯，蘋果和海思首先推出了具有人工智能單元的芯片，高通緊隨其后。而據(jù)春麗核實(shí)，三星亦為5G時(shí)代的芯片摩拳擦掌，三星5G產(chǎn)品預(yù)計(jì)今年第四季度，最遲明年第一季度會(huì)出來，在5G時(shí)代，三星將會(huì)全面參與手機(jī)CPU競(jìng)爭(zhēng)，芯片定位也將覆蓋高中低階市場(chǎng)，將與高通、MTK和展訊展開全面的競(jìng)爭(zhēng)。
手機(jī)CPU芯片作為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上最核心的環(huán)節(jié)之一，是旭日大數(shù)據(jù)定期監(jiān)測(cè)的細(xì)分市場(chǎng)之一，是我們監(jiān)測(cè)供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)以及供應(yīng)鏈需求變動(dòng)的一個(gè)核心基礎(chǔ)之一?；贑PU的定期監(jiān)測(cè)，也對(duì)我們下游終端市場(chǎng)的走向有了很大的幫助。
監(jiān)測(cè)的前提在于有變化，意義在于發(fā)現(xiàn)變化，預(yù)測(cè)變化。長期以來，我們對(duì)這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的監(jiān)測(cè)，僅僅作為了解手機(jī)終端動(dòng)向的一個(gè)重要指標(biāo)，未曾開發(fā)這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。市場(chǎng)在變化，我們對(duì)監(jiān)測(cè)市場(chǎng)的定位也會(huì)隨之變化。隨著人工智能和5G這個(gè)風(fēng)口的到來，CPU市場(chǎng)作為先行指標(biāo)，能首先反應(yīng)市場(chǎng)的變化。為了讓客戶更早發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)變化，同時(shí)便于預(yù)測(cè)市場(chǎng)變化，旭日大數(shù)據(jù)公布了手機(jī)CPU型號(hào)出貨量排行榜。
據(jù)旭日大數(shù)據(jù)調(diào)研，2018年3月手機(jī)CPU市場(chǎng)TOP20型號(hào)總出貨量超過7300萬部。其中驍龍450、驍龍425以超過700萬部的出貨量分別排名第一、第二位，展訊功能機(jī)芯片SC6531以636萬部出貨量排名第三。TOP20型號(hào)主要來自高通、海思、聯(lián)發(fā)科、展訊4大品牌，其中高通占比近半，聯(lián)發(fā)科占比近3成，此外華為海思也貢獻(xiàn)了超過900萬的出貨量，可見海思系列芯片在華為手機(jī)中占比也越來越大。
01月07日 18:14
