今年全貼合技術(shù)受到業(yè)界的普遍關(guān)注；由于全貼合不用考慮雙面粘貼合強(qiáng)度，有助于窄邊框設(shè)計(jì)，邊框可以做到更窄，效果更好；但是目前全貼合昂貴的投入成本和良率問題還是讓很多廠商猶豫不決，以至于實(shí)際應(yīng)用全貼合技術(shù)的企業(yè)并不多。
為了促進(jìn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，由《手機(jī)報(bào)》舉辦的“2014年第三屆手機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)暨智能終端產(chǎn)業(yè)跨境高峰論壇”將于2014年9月11日-12日在東莞松山湖隆重召開。為期兩天的高峰會(huì)包括智能終端、手機(jī)攝像頭、顯示與觸摸專場(chǎng)，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)領(lǐng)袖和行業(yè)專家共同探討手機(jī)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況、機(jī)遇和挑戰(zhàn)。此次會(huì)議也將成為本年度國(guó)內(nèi)舉辦的規(guī)格最高、規(guī)模最大的手機(jī)行業(yè)盛會(huì)。
01月07日 18:14
