電容屏的加工技術(shù)成熟,加上終端結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)越趨簡(jiǎn)化,讓觸摸屏的良率穩(wěn)中有升,節(jié)約了基礎(chǔ)材料的損耗,局部影響了觸控IC的需求。平板的配置升級(jí),影響了部分原針對(duì)平板的IC廠商出貨量。
為了促進(jìn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,由《手機(jī)報(bào)》舉辦的“2014年第三屆手機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)暨智能終端產(chǎn)業(yè)跨境高峰論壇”將于2014年9月11日-12日在東莞松山湖隆重召開(kāi)。為期兩天的高峰會(huì)包括智能終端、手機(jī)攝像頭、顯示與觸摸專場(chǎng),邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)領(lǐng)袖和行業(yè)專家共同探討手機(jī)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況、機(jī)遇和挑戰(zhàn)。此次會(huì)議也將成為本年度國(guó)內(nèi)舉辦的規(guī)格最高、規(guī)模最大的手機(jī)行業(yè)盛會(huì)。